關(guān)于參加2016深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨2016深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會的通知
各相關(guān)企業(yè)：
2016中國智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨2016深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(以下簡稱智博會)，將于2016年07月28日-30日在深圳會展中心舉辦。本次展會由寶安區(qū)人民政府、市經(jīng)信委、深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合承辦，我局牽頭組織區(qū)內(nèi)智能裝備領(lǐng)域企業(yè)參展�，F(xiàn)將有關(guān)事項通知如下：
一、 展會名稱
2016深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會
暨2016深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會
二、 展會時間
2016年07月28日- 30日
三、 展會地點
深圳會展中心2、3、4號館
四、展會規(guī)模
30000平方米
五、 參展范圍
（1）高端智能裝備自動化展覽范圍：
——動力系統(tǒng)：伺服電機、步進電機、直線電機、減速機、馬達、氣動系統(tǒng)、密封件、真空設(shè)備、流體控制、閥、執(zhí)行器；
——傳動系統(tǒng)：絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)軸器、離合器、制動器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪；
——控制系統(tǒng)：PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)（伺服）、啟動器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠程監(jiān)控、工業(yè)開關(guān)、嵌入式系統(tǒng)；
——人機界面：工業(yè)影像處理系統(tǒng)、機器視覺、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機、測試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、熱感儀器、信號傳輸；
——工業(yè)機器人：機械手、焊接組裝機器人、搬運機器人（AGV小車）、噴涂機器人、線性定位系統(tǒng)、機器人仿真及視覺系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)及設(shè)備、工業(yè)機器人控制系統(tǒng)。
（2）先進封裝與半導(dǎo)體展覽范圍：
——半導(dǎo)體制造及設(shè)備：外延、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、外延片及襯底、光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作、藍寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。
——半導(dǎo)體先進封裝及制造技術(shù)：傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。
——封裝測試設(shè)備：切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試；點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設(shè)備及自動化生產(chǎn)設(shè)備等。
子系統(tǒng)、零部件及材料：焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；
——半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用設(shè)備及配套產(chǎn)品
——激光技術(shù)與應(yīng)用設(shè)備及周邊配套產(chǎn)品
——3D打印設(shè)備
（3）智慧（可穿戴）裝備展覽范圍:
智能手表，運動手環(huán)，智能腕帶，智能眼鏡，意念頭箍，智能戒指，智能項鏈，智能鞋,智能佩戴投影機，指套探測器，Tacit Project手套，可穿戴溫度計，運動跟蹤器，健康監(jiān)測，智能穿戴配飾，智能家居，定位儀，設(shè)計方案，藍牙，傳感器，可穿戴產(chǎn)品配件(外殼，TFT-LCD，AMOLED，玻璃鏡片，觸摸屏，表帶，FPC線路板，應(yīng)用軟件，穿戴式電腦，IC芯片，鋰電池（紐扣電池）閃存卡（內(nèi)存），檢測設(shè)備儀器,分析檢測儀器。
（4）SMT設(shè)備展覽范圍：
SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點膠機、焊膏精密印刷機、貼片機等）、電路設(shè)計、生產(chǎn)設(shè)備、在離線檢測設(shè)備、插裝插件設(shè)備、波峰焊、回流焊設(shè)備、超聲波技術(shù)與焊接設(shè)備，超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備，半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備，電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、干燥技術(shù)及設(shè)備，試驗與檢測設(shè)備，電子制造環(huán)境凈化與水，氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備，SMT周邊技術(shù)與器件，整機裝聯(lián)及設(shè)備。
文章來源：寶安經(jīng)濟促進局
